光互联技术公司芯界光核近期宣布完成数轮亿元级种子轮融资，投资方包括交大系基金启高资本、菡源资产、小苗基金，以及通鼎集团和君鼎基金。本轮融资将用于扩充核心团队、芯片流片、工程化验证和产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，由上海交通大学光通讯全国重点实验室的科研团队与具备硬科技产业化经验的人士联合创立。公司致力于构建Photonic Nexus全光互联平台，为AI算力集群、高性能计算和新一代智算中心提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的完整解决方案。

公司创始人应莺和联创史博均拥有超过20年的硬科技产品研发、商业化及企业运营经验，曾任职于IBM、赛灵思等国际知名科技公司。联创陆梁军教授和李雨教授则来自上海交大光通信全国重点实验室，他们在硅光芯片、光电合封和OCS芯片等领域拥有近二十年的研究经验，技术水平达到国际先进水平。

在人工智能算力需求持续增长的背景下，光互联技术正加速向芯片封装内部渗透。“光进铜退”趋势明显。工业和信息化部发布的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》中，将光电芯片、OCS器件、CPO器件等列为人工智能发展的重要支撑，并强调要加强高端光电芯片和器件研发，以及全光交换器件的技术和产品研发验证。

从光模块、NPO、CPO到OIO，光互联技术不断向算力芯片靠近，旨在实现更短距离内的超高带宽、超低时延和超低功耗。芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，通过引入OCS（光交换）技术，突破了传统点对点光连接的局限。其核心在于利用光交换机实现光到光的直接路由，从而减少“光-电-光”转换环节，降低链路时延和系统功耗，以更好地适应AI集群的Scale Up需求。

芯界光核选择了硅光方案来实现OCS。相较于基于MEMS的光交换方案，硅基OCS在尺寸、成本、可靠性和规模化集成方面更具优势。目前，公司已成功研发出32×32硅基OCS芯片，关键指标如插损处于行业领先水平，并正推进其商用化进程，同时规划开发64端口及更高端口规模的产品。

随着产品进入工程化和客户验证阶段，芯界光核将扩充硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用等团队，吸引具有芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的人才，共同推动下一代全光互联平台的产业化。

芯界光核创始人应莺在接受硬氪采访时表示：

芯界光核的Photonic Nexus全光互联平台集成了OIO和OCS技术。OIO主要解决算力芯片周边的高速电信号向光信号转换的问题，而OCS则通过光路完成数据调度，替代部分传统电交换功能，实现GPU与GPU之间、算力芯片与其他关键单元之间的高带宽、低功耗互联。这种架构特别适合Scale Up场景，也是全球领先AI基础设施厂商正在探索的方向。

公司产品线围绕OIO和硅基OCS两条主线构建，技术底座复用MZI和MRR。在OIO方面，公司将首先推进高速硅光PIC，单波速率从100G向400G演进，并快速进入量产。随后，将基于自研高速硅光收发芯片和先进3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，并计划于明年小批量量产。第三步，将推出面向GPU侧的高密度光收发引擎（OIO），预计后年小批量量产。

在OCS方面，已完成32×32硅基OCS芯片研发，计划于明年初推出32×32 OCS系统，后续将向64端口、128端口及更高端口数发展。预计明年送样，后年开始小批量量产。

针对技术从实验室到商用的挑战，应莺指出，公司团队深耕光互联领域二十年，具备扎实的工程化能力和丰富的流片、设计迭代及工艺优化经验。公司与国内外头部代工厂合作，并组建了经验丰富的工程化团队，注重规格满足率、良率、成本、可靠性和交付周期的平衡，以量产为导向。

芯界光核的核心优势在于其深厚的技术积累与产业化能力的结合。核心研发团队在硅光OIO、OCS及光互联系统方面拥有二十年的经验，能够提供从芯片设计到系统级验证的全栈能力。同时，经验丰富的产业运营团队具备硬科技创业和产业化经验，能够将技术成果转化为市场化的产品。领先的光电合封技术和32×32硅基OCS等产品，为与头部客户和生态伙伴的联合验证奠定了基础。

应莺预计，OIO将在未来一到两年内率先在海外头部AI算力集群加速落地，国内大规模商用将有一定时间差。她认为，OIO和OCS是下一代算力基础设施架构升级的关键组成部分。

未来，芯界光核将致力于成为国内领先的光互联技术解决方案提供商。产品方面，硅光芯片单波200G/400G产品在迭代，CPO光引擎预计年底送样，OCS系统预计明年初送样验证。市场方面，公司将重点服务头部云厂商、AI算力集群运营方、服务器和GPU平台厂商以及光通信设备生态伙伴，通过联合验证和参与标准制定，加速规模化落地。

投资人观点：

启高资本认为芯界光核是硅光赛道的高度稀缺标的，看好其以硅光平台为基础发展光引擎、光互联和光交换等产品线，成为下一代AI算力集群的重要基础设施供应商。

菡源资产看好芯界光核依托交大二十余年技术积淀，将硅光与光互联科研成果推向产业化，其OIO与OCS的全栈布局直击AI算力瓶颈，并期待公司推动国产硅光技术大规模应用。

小苗基金认为芯界光核的“科学家+产业人”团队组合兼具底层技术能力和商业化执行力，有望在光互联赛道形成持续竞争优势。

通鼎集团认为AI算力爆发重构光通信产业格局，芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心的系统级解决方案符合行业趋势，将提供产业资源、供应链与市场渠道协同，助力公司加快产品落地。

君鼎基金判断光互联是AI算力时代的核心投资主线之一，芯界光核清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局以及顶尖的团队互补，已建立较强的技术壁垒和商业化潜力，期待陪伴公司把握AI算力基础设施升级的历史机遇。